深创投领投,电子产业协同智造平台“捷配”获超3亿元B+轮投资

近日,电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资!本轮融资由深创投独家领投,元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投(原下城国投)及老股东元璟资本、襄禾资本、青松基金等机构跟投。

本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设,进一步强化电子协同制造体系(ECMS)的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。 

捷配成立于2015年,通过电子制造业全链路数字化赋能,实现产业全要素聚集,上下游智能精准匹配,业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域,服务全球132个国家和地区,超过17万用户。

来源:福布斯中国

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