近日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资！本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东元璟资本、襄禾资本、青松基金等机构跟投。
本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。
捷配成立于2015年，通过电子制造业全链路数字化赋能，实现产业全要素聚集，上下游智能精准匹配，业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，服务全球132个国家和地区，超过17万用户。
来源：福布斯中国
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